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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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아연 전기도금욕에 있어서 일반적인 첨가제의 측정
아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하기 위하여 품질 관리 및 공정 관리에 매우 중요하다. 클로로벤즈알데히드를 주성분으로 하는 상용 광택제의 과망간산칼륨을 ...
시험분석
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Microchemical Journal · 127권 2016년 · I. Sciscenko ·
I. Pedre
외 ..
참조 17회
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존 플레이트 나노구조의 제어된 전기도금을 위한 소형 아황산염 기반 금욕
금으로 만든 X선 존 플레이트는 X선 영상 실험에 사용되는 일반적인 광학 부품이다. 일반적으로 전자빔 리소그래피와 시안화욕을 사용한 금 전기도금으로 제작된다. 소형화된 금-아황산욕에서 금 전기도금 공정을 실험하였다. 잘 정의된 크기의 온칩 기준 소형 도금 영역으로 가능하며, 제작된 골드 존 ...
금은/합금
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micromachines · 13권 2022년 · Hanna Ohlin ·
Thomas Frisk
외 ..
참조 7회
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부식방지성 향상을 위한 알루미늄 합금을 적용한 Cr(III)계 전환 피막액의 특성
알루미늄 합금의 내식성을 향상시키기 위해서는 현재 사용되고 있는 6가 크로메이트 전환 도료의 대안으로 친환경 도료를 찾는 것이 필수적이다. 3가크롬산염 전환 피막액의 부식 특성을 분석 및 측정하였다. 3가 크롬산염 변환 피막욕에는 여러 성분이 존재하기 때문에 상호 유기적 관계로 인...
화성피막
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Microelectron. Packag. Soc. · 23권 4호 2016년 · 심병윤 ·
김하늘
외 ..
참조 22회
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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성...
인쇄회로
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Micro & Packaging Society · 19권 4호 2012년 · Shingo NISHIKI ·
참조 33회
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최근 발전된 무전해구리도금 조성 및 효과를 검토하고. 시안화물이 없는 무전해도금욕이 현재 개발되고 연구되고 있다.다양한 환경문제, 착화제, 환원제 및 첨가제와 같은 유기화학물질과 폴리알콜 및 방향족 환화합물과 같은 유기화합물은 양호한 무전해 구리도금의 결과를 위해 첨가되었다. ...
구리/Cu
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Micro. Packag. Soc. · 23권 4호 2016년 · Ashutosh Sharma ·
Chu-Seon Cheon
외 ..
참조 2회
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집적 미세 자기장치 공정기술 적용과 자기재료의 개발
전기도금된 자기 등방성 및 이방성 연질 합금과 마이크로머신 마이크로 자기 장치에 적용할수 있는 스크린 인쇄 연질 페라이트는 현장 측정 기술을 사용하여 제작되었다. 전기도금 및 스크린 인쇄 기술과 같은 적절한 자성재료 및 증착방법을 검사하고 재료 테스트 구조를 제작하였다. 재료 특성화 ...
니켈/합금
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Micromech. Microeng. · 8권 1998년 · J Y Park ·
M G Allen
참조 10회
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전착 구리의 상온 재결정과 구조 저항에 대한 유기첨가제의 효과
3 -N,N- 디메틸 아미노 디티오카보밀 -1- 프로판 설폰산 ( DPS) 및 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG, MW 8000) 이 황산-황산용액 (0.3 M CuSO4 + 1.8) 에서 전착된 구리의 구조, 표면 조도 및 저항에 미치는 영향 (M H2SO4 +70 ppm Cl) 을 X-선회절 (XRD), 원자력현미경 (AFM) 및 4점 프로브 측정으로 연...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 75권 2004년 · V.A. Vasko ·
I. Tabakovic
외 ..
참조 16회
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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly ·
Karen F. Mongey
외 ..
참조 12회
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PCB 산업 생산에 있어서 고-아스펙비 스루홀 도금의 무전해/전기도금의 품질 결과 처리
발생하는 오류 유형은 사용된 처리에 따라 다르다. 각 개별처리 단계가 다음 처리단계에 영향을 미칠 수 있으므로 통합된 품질 접근방식을 고려해야 한다. 이러한 문제의 대부분은 공정변수의 작은 변경으로 해결할수 있다. 오류유형에 대한 정량적 분석을 수행하면 산업용 패널의 도금되지 않은 관통 ...
인쇄회로
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Microelectronics Reliability · 45호 2005년 · Sam Siau ·
Johan De Baets
외 ..
참조 17회
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무전해 니켈 합금 석출의 섬유 아니링중의 평가
최대 13.4 % 코발트 Co 및 7.6 % 인 P 를 포함하는 무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 합금도금을 황산니켈 NiSO4, 황산코발트 CoSO4, 황산암모늄 (NH4)2SO4, 차아인산소다 NaH2PO2, 구연산소다 및 티오우레아로 구성된 욕을 사용하여 5086 알루미늄 합금 시트에 도금하였다. 피막은 입자크기가 6~7 nm 이...
도금자료기타
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Textures Microstructures · 34권 2/3호 2000년 · Dong Nyung Lee ·
KANG-HEON HURb
참조 37회
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